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在柔性電子、半導體制造及新能源材料研發(fā)領域，薄膜電阻的精確測量是評估材料性能的核心指標。Delcom20J3STAGE薄膜電阻測量儀憑借其非接觸式渦流技術、高精度傳感器及智能化軟件系統(tǒng)，成為行業(yè)實驗室與產線的關鍵設備。以下從操作流程、核心功...
01引言數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡、傳感器和用于人工智能高級計算中的新興應用，對于低功耗和低延遲的高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪尸F(xiàn)出指數(shù)級增長。我們比以往任何時候都更加依賴這些應用來確保這個世界更安全、更高效。在所有這些市場中，硅光子學(SiPh)在實現(xiàn)超高帶寬性能方面發(fā)揮著關鍵作用。因此，開發(fā)能夠經濟高效地擴大硅光子產品生產的解決方案比以往任何時候都更加重要。雖然通過使用標準半導體大規(guī)模生產工藝和現(xiàn)有基礎設施，SiPh的晶圓制造能力已經成熟，但SiPh的封裝解決方案仍然是大規(guī)模商業(yè)化的關鍵瓶...
相較上一代平臺，全新自動掩模對準系統(tǒng)（IQAlignerNT）產出率和對準精度提升兩倍，為EVG光刻解決方案帶來了全新應用微機電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術以及半導體市場晶圓鍵合和光刻設備LINGXIAN供應商EVG集團（EVG）近日宣布推出IQAlignerNT，旨在針對大容量XIANJIN封裝應用推出的全新自動掩模對準系統(tǒng)。IQAlignerNT光刻機配備了高強度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點對準的全200毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優(yōu)化的工具軟件。...
1.介紹對電子設備性能和靈活性的新要求正在使制造基礎架構從傳統(tǒng)的基于掩模的光刻技術轉變?yōu)橛糜诟呒壏庋b和異構集成的數(shù)字光刻技術。片上系統(tǒng)正在從單片解決方案轉向封裝，小芯片和功能塊中的模塊化系統(tǒng)。因此，對于可擴展和通用后端光刻的需求不斷增長，以實現(xiàn)封裝和系統(tǒng)級的互連。為了滿足這一新的行業(yè)愿景，需要能夠通過高級封裝快速集成新穎功能元素的大規(guī)模生產新工具。大批量制造（HVM）行業(yè)必須超越保守的芯片圖案設計，并進入數(shù)字光刻技術的新時代。EVGroup開發(fā)了MLE™（無掩模曝...
一、優(yōu)勢簡介：MicroSense的高精度電容式位移傳在感器，除具有一般非接觸式儀器的共性外，還具有信噪比高、靈敏度高、零漂小、頻響寬、非線性小、精度穩(wěn)定性好、抗電磁干擾能力強、使用方便等優(yōu)點，在國內研究所、高等院校、企業(yè)得到廣泛應用，成為科研、教學和生產中一種非常重要的測試儀器。二、特點：1、可實現(xiàn)近距離、高精度、非接觸式位置測量2、分辨率可達亞納米級直至皮納米級，在所有商用電容傳感器品牌中，噪音ZUI低3、提供多種型號的探頭，以滿足高穩(wěn)定性、線性或高測量帶寬等不同需求4、...
３結果與討論３.１顯影時間影響經過無掩模光刻機曝光后，目標圖案已轉移至ＩＴＯ玻璃上。將ＩＴＯ玻璃放置于加熱板上進行加熱，烘除光刻膠中的殘留溶劑、水分，使光刻膠與ＩＴＯ玻璃結合更加緊密，此時，經過曝光的光刻膠與未曝光的光刻膠在顯影液中會存在明顯的溶解速度差。將自然冷卻后的ＩＴＯ玻璃浸沒于ＳＵ－８光刻膠專用顯影液中，由于本實驗中采用的光刻膠為負膠，因此顯影目的是為了除去曝光區(qū)域以外的光刻膠。該方法的核心問題是控制顯影時間。圖２為經過不同顯影時間后，在Ｔｉ－Ｅ顯微鏡下觀察到的光刻膠...