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在半導體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環節。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關乎封裝結構的電學與機械穩定性。兩者通過光學、聲學及人工智能技術的深度融合，構建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質量防線。一、晶圓表...
位移傳感器又稱為線性傳感器，是一種屬于金屬感應的線性器件，傳感器的作用是把各種被測物理量轉換為電量。在生產過程中，位移的測量一般分為測量實物尺寸和機械位移兩種。按被測變量變換的形式不同，位移傳感器可分為模擬式和數字式兩種。模擬式又可分為物性型和結構型兩種。常用位移傳感器以模擬式結構型居多，包括電位器式、電感式、自整角機、電容式位移傳感器、電渦流式、霍爾式等。位移傳感器主要用于設備位移測量與位置定位，質量的優劣直接決定了機械設備測量精度與控制效果的好壞。安裝好位移傳感器后，出現...
光學輪廓儀是一種雙LED光源的非接觸式光學儀器，對樣品基本上沒有損害。視樣品選擇不同測量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于測量光滑表面粗糙度；垂直掃描干涉模式(VSI)則可以做高度、寬度、曲率半徑，粗糙度的計測等。光學輪廓儀工作原理：光源發出的光經過擴束準直后經分光棱鏡后分成兩束，一束經被測表面反射回來，另外一束光經參考鏡反射，兩束反射光最終匯聚并發生干涉，顯微鏡將被測表面的形貌特征轉化為干涉條紋信號，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌。3D形貌地圖配合色譜圖，非常直...
微波等離子清洗機作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。簡述了微波等離子清洗機的原理及特點，介紹了設備的構成、清洗工藝和模式，對微波導入和微波源與負載的匹配兩個關鍵技術進行了研究；通過工藝驗證，微波等離子清洗降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。等離子體是物質存在的一種基本形態（被稱為物質的第四態），是由原子，電子，分子，離子或自由基組合而成，等離子清洗就是通過物理、化學作用對被清洗物表面進行處理，實現去除分子水平污染物的一種工藝過程，同時...
納米壓痕技術也稱深度敏感壓痕技術，是測試材料力學性質的方法之一，可以在納米尺度上測量材料的各種力學性質，如載荷-位移曲線、彈性模量、硬度、斷裂韌性、應變硬化效應、粘彈性或蠕變行為等。可適用于有機或無機、軟質或硬質材料的檢測分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學薄膜，微電子鍍膜，保護性薄膜，裝飾性薄膜等等。影響納米壓痕試驗的因素很多，主要影響因素可歸納為以下幾種：1.接觸零點的確定2.力和位移的測定包括環境波動的影響和磁場強度所引起的變化3.卸載曲線...
直接鍵合設備可以配置用于研發，中試線或大批量生產，以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝，包括復雜的低溫共價鍵合。憑借這些技術和設備組合，EVG占領了封裝和3D集成，MEMS以及的化合物半導體和SOI基板的市場，保持了地位和主導*。直接鍵合設備應用系統說明：1、粘接系統：直接鍵合設備可提供的總體擁有成本(TCO)，并具有多種設計功能可優化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或高級封裝中的不同市場需求，針對鍵合對準的多個模塊進行了優化。2、臨時粘接系統：臨時鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供...