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在半導體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環節。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關乎封裝結構的電學與機械穩定性。兩者通過光學、聲學及人工智能技術的深度融合，構建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質量防線。一、晶圓表...
隨著光學在各個領域當中的應用，使得它也能為測厚行業里帶來貢獻。其中就有大眾所知的光學膜厚儀。它利用光學的特點，能夠直接檢測出物件涂層、或者是其它物件的厚度。該儀器所使用的原理，便是光的折射與反射。這種儀器在使用時，擺放在物件的上方，從儀器當中發射了垂直向下的可視光線。其中一部分光會在膜的表面形成一個反射，另一部分則會透過儀器的薄膜，在薄膜與物件之間的界面開成反射，這個時候，薄膜的表面，以及薄膜的底部同時反射的光會造成干涉的現象。儀器便是利用了這樣的一種現象，從而測量出物件的厚...
作為光刻工藝中zuì重要設備之一，接觸式光刻機一次次革命性的突破，使大模集成電路制造技術飛速向前發展。了解提高接觸式光刻機性能的關鍵技術以及了解下一代光刻技術的發展情況是十分重要的。光刻意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時“復制”到硅片上的過程。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。接觸式光刻機是集成電路芯片制造的關鍵核心設備。光刻機是微電子...
光學膜厚儀是利用薄膜干涉光學原理，對薄膜進行厚度測量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。光學膜厚儀根據反射回來的干涉光，用反復校準的算法快速反演計算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm，可同時完成多層膜厚的測試。對于100nm以上的薄膜，還可以測量n和k值。應用領域：半導體制造業，光刻膠、氧化物、硅或其他半導體膜層的厚度測量；生物醫學原件：聚合物/聚對二甲苯；生物膜/球囊壁厚度；植入藥物涂層；微電子：光刻膠；硅膜；氮化鋁/氧化鋅薄膜...
掩模對準曝光機是指通過開啟燈光發出UVA波長的紫外線，將膠片或其他透明體上的圖像信息轉移到涂有感光物質的表面上的機器設備。該儀器可廣泛應用于半導體、微電子、生物器件和納米科技領。技術數據：掩模對準曝光機以其多功能性和可靠性而著稱，在小的占位面積上結合了先進的對準功能和優化的總體擁有成本，提供了先進的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，短的掩模和工具更換時間以及高...
大家也許還不是非常的清楚，刻錄機的種類有非常的多，其中的技術原理也不盡相同，下面就由我來給大家簡單介紹一下有關接觸式光刻機的使用原理及性能指標。接觸式光刻機的使用原理：其實在我國對于接觸式光刻機，曝光時掩模壓在光刻膠的襯底晶片上，其主要優點是可以使用價格較低的設備制造出較小的特征尺寸。我們也許不知道接觸式光刻和深亞微米光源已經達到了小于0.1gm的特征尺寸，常用的光源分辨率為0.5gm左右。接觸式光刻機的掩模版包括了要復制到襯底上的所有芯片陣列圖形。在襯底上涂上光刻膠，并被安...